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マイクロス

Micross マイクロス

Microssは、宇宙・防衛分野に特化した高信頼マイクロエレクトロニクスを提供するメーカーです。宇宙機や防衛装備では過酷な環境下での確実な動作が求められますが、Microssは正規調達と厳格な品質保証に基づく高信頼の供給網を構築し、ミッションの成功に直結する品質と継続供給を実現します。米国、英国、フランスを中心としたグローバル製造拠点を活用し、ダイ処理から実装、試験、認定まで自社で一貫管理する体制を整えています。製品とサービスは、電源(DC-DCコンバータ)、MRAM、RF、ダイ・ウェハ、コンポーネント改造、試験、EOL対策までを一気通貫で提供し、開発から量産、長期運用までをシームレスに支援します。さらに、MIL-PRFやMIL-STD、NASA EEE-INST-002、PEM-INST-001など主要規格に対応し、米国防省認定の信頼供給元(DMEA)として認証運用を行うことで、トレーサビリティと信頼性を長期にわたり担保します。

適応市場

製品・サービスの採用領域

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)の主要プラットフォームに採用
・衛星通信, レーダー, 航法, 電子戦分野への適用実績

提供する解決

・オリジナル認定品とEOLダイ継続供給計画(EDSP)による長期供給維持
・樹脂封止民生部品評価(PEM評価)やCOTS確証試験による信頼性確保
・BGAリボール, 再封止耐湿処理(RHSD), CGA実装, トリム, リード成形などのコンポーネント改造対応
・BOM監視, 置換提案, 互換品選定によるリスク低減

導入実績と対応規格

・宇宙機器分野で20年以上のフライト実績, 故障ゼロ継続
・DLA SMD-5962, Class K対応のハーメチック電源ラインアップ
・MIL-STD-461準拠のEMIフィルタおよび保護モジュール
・JAN, JANTX, JANTXV, JANS認定の高信頼ダイオード
・NASA EEE-INST-002, PEM-INST-001に準拠した包括試験運用

Microssが提供する製品とソリューション

DC-DCコンバータ

・ハーメチックハイブリッド型, PCB電源モジュールのラインアップ
・5〜120W級の出力, 単出力, 多出力構成の展開
・EMI・保護モジュール併用提案, ホールドアップの最適化
・MIL-STD-461準拠設計, 実装柔軟性と短期立上げの両立

宇宙, DC-DCコンバータ, ハーメチックハイブリッド, PCB電源モジュール

MRAM

・STT-MRAMによる高速アクセス, 低消費電力, 高耐久特性
・16Mb, 64Mb, 1Gb, 4Gbの容量ラインアップ
・NASA EEE-INST-002準拠の樹脂封止(QED), セラミック密閉構造の選択
・TID, SEE試験データの提供, 宇宙適用の裏付け

宇宙, MRAM, 高速アクセス, 低消費電力, 高耐久

高信頼ダイオード

・非空洞, ダブルプラグ, メタラジカルボンド構造の高信頼設計
・JAN, JANTX, JANTXV, JANS認定レベル, −65〜+125℃動作保証
・ISOPACパッケージ, 高電流ブリッジなど多様構成への対応
・宇宙, 防衛向け選別とトレーサビリティの提供

宇宙, 高信頼ダイオード, 非空洞構造, JAN認定レベル

高性能RF製品

・直流〜40GHz対応のSMT, ハイブリッド構成
・衛星通信, レーダー, 航法, 電子戦の適用実績
・広帯域部品群とモジュール化の選択, 実装最適化支援
・20年以上の宇宙飛行実績, 故障ゼロ継続

宇宙, RFマイクロ波部品, 直流〜40GHz, SMT, ハイブリッド

データバス製品

・MIL-STD-1553準拠のカプラ, ハーネス, 端末群, 実装形状の選択
・低背マイクロインライン, 箱型, シールド構造, 環境耐性重視の設計
・変圧器, 終端, リレー, 分岐部材の標準化, 図面支給の製作対応
・Sital 1553端末IC, 評価ボード, テスタ連携, システム導入支援

宇宙, MIL-STD-1553データバス, カプラ, ハーネス, 端末

付加サービス

・BGAリボール, 再封止耐湿処理(RHSD), CGA実装, リード成形, トリム調整
・組立, リワーク, テープ, リール, ラベリング, 包装の運用支援
・ロット受入試験(LAT)対応, 受入から出荷までの一括運用
・作業指示票整備, 検査記録運用による品質確保

宇宙, 実装改修, BGAリボール, 再封止耐湿処理, CGA実装

ダイ, ウェハサービス

・マッピング, 薄化, ダイシング, バンピング, プローブ試験への対応
・300mmまでの処理能力, 正規調達と長期保管の体制
・品質, 試験, 物流の統合運用によるリスク最小化
・ロットトレーサビリティの確保, 保管条件の管理

宇宙, ダイ, ウェハサービス, 薄化, ダイシング, バンピング

試験・認定

・電気, 環境, 信頼性, バーンイン試験の包括対応
・NASA EEE-INST-002, PEM-INST-001準拠の評価フロー運用
・米国防省認定の信頼供給元(DMEA)としての試験体制
・ロット受入試験(LAT)の実施, 合格品供給の保証

宇宙, 試験と認定, 電気試験, 環境試験, LAT, DMEA

EOL, 供給途絶対策

・オリジナル認定品とEOLダイ継続供給計画(EDSP)による認定維持
・BOM監視, 置換提案, 互換ダイ探索による継続供給支援
・フォームフィット再現, 特性解析, 逆解析による互換性評価
・長期供給マネジメント, フェーズド移行の計画化

宇宙, EOL対策, EDSP, 置換提案, 互換性評価

DC-DCコンバータ

DC-DCコンバータ概要

・宇宙向けの高信頼電源群
・ハーメチックハイブリッド, PCB電源の両輪
・EMIフィルタ, 保護, ホールドアップの一体提案
・正規調達と品質運用による立上げ支援

主な製品群

ハーメチック

・クラスH, クラスK運用の密閉構造
・5〜120W級の出力レンジ
・単出力, 多出力のシリーズ展開
・低ノイズ志向, 放熱設計の最適化

宇宙, DC-DCコンバータ, ハーメチックハイブリッド, PCB電源モジュール

PCB

・宇宙, 防衛向けPCB電源モジュール
・入力範囲, 出力設定の柔軟性
・小型実装, 迅速立上げの支援
・システム統合を見据えた設計

宇宙, DC-DCコンバータ, PCB電源モジュール, 小型実装, 迅速立上げ

EMI・保護モジュール

・EMIフィルタ, トランジェント抑制の提供
・MIL-STD-461適合を意識した構成
・ホールドアップモジュールの併用提案
・電源系の信頼性と規格適合の両立

宇宙, EMI・保護モジュール, EMIフィルタ, トランジェント保護, MIL-STD-461志向

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向けプラットフォームの一次, 二次電源
・衛星通信, レーダー, 航法, 電子戦機器の電源安定化
・アビオニクス, ミッション機器の負荷近傍電源
・EMIフィルタ併用によるノイズ抑制, 規格適合支援
・ホールドアップ併用による瞬断対策, 過渡保護

特徴と導入メリット

・ハーメチック, PCB, EMIの同時最適化
・一社完結の調達, 実装, 試験の連携
・立上げ期間の短縮, 設計リスクの低減
・文書整合, 規格準拠の推進支援
・継続供給を見据えた運用設計

DC-DCコンバータが解決する課題

・EMC適合に要する試行錯誤の抑制
・トランジェント, サージ対策の工数低減
・短期立上げ, 試作反復の最小化
・宇宙, 防衛の評価文書整合の効率化
・長期供給, EOL不確実性の低減
・高信頼部品選定と実装プロセスの一貫性確保

MRAM

MRAM概要

・宇宙向けの不揮発メモリ群
・STT-MRAMを中核とした高速アクセス
・容量 16Mb, 64Mb, 1Gb, 4Gbの展開
・NASA EEE-INST-002準拠の樹脂封止, セラミック密閉の選択

主な製品群

・STT-MRAM 16Mb, 64Mb, 1Gb, 4Gb
・NASA EEE-INST-002準拠の樹脂封止(QED)
・セラミック密閉(ハーメチック)
・TID, SEE試験データの提示

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向けのデータ保持
・OBC, ミッションコンピュータのコード格納
・設定情報, 状態ログ, テレメトリの不揮発保存
・瞬断復帰, 再起動短縮の実装支援

特徴と導入メリット

・高速アクセスと不揮発の両立
・低消費電力, 高耐久書換の特性
・封止方式の選択と実装柔軟性
・TID, SEE試験データによる設計裏付け
・正規調達と長期供給の運用設計

宇宙, MRAM, STT-MRAM, 16Mb, 64Mb, 1Gb, 4Gb, NASA EEE-INST-002準拠, 樹脂封止(QED), セラミック密閉

MRAMが解決する課題

・電源断時のデータ消失リスク低減
・再起動時間, リカバリ工数の削減
・過酷環境下での信頼性確保, 予測可能な寿命
・評価文書整合, 規格準拠の効率化
・EOL時の継続供給, 認定維持の支援

高信頼ダイオード

高信頼ダイオード概要

・宇宙, 防衛向けの高信頼整流デバイス群
・非空洞構造, ダブルプラグ, メタラジカルボンド構成
・JAN, JANTX, JANTXV, JANSの認定レベル
・動作温度 −65℃〜+125℃の運用レンジ

宇宙, 高信頼ダイオード, 非空洞構造, JAN認定レベル

主な製品群

・ショットキー, ウルトラファスト, スタンダード整流
・高電流ブリッジ, アレイ, 保護素子
・ISOPACなどのアセンブリパッケージ
・QPL掲載品を含む正規調達ラインアップ

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向けの電源整流, ORing, 逆接保護の実装
・クランプ, サージ, スパイク抑制の保護回路
・DC-DC二次側の整流, 出力段の安定化
・アビオニクス, ミッション機器の電源系統

特徴と導入メリット

・構造信頼性に基づく長期安定動作
・認定レベル明確化による選定容易化
・アセンブリ選択による実装最適化
・文書整合支援, 規格準拠支援
・正規調達と継続供給の運用設計

高信頼ダイオードが解決する課題

・宇宙, 防衛規格に沿った証跡整備の効率化
・熱, 電流ストレスの設計マージン確保
・EOLリスク低減と置換検討の容易化
・調達, 実装, 試験の一体運用による立上げ短縮
・電源系の保護設計と信頼性確保の平準化

高性能RF製品

高性能RF製品概要

・宇宙向けの高性能RFモジュール群
・直流〜40GHz超の周波数帯への対応
・SMT, ハイブリッド構成の両輪
・設計, 試験, 品質の一貫運用

宇宙, RFマイクロ波部品, 直流〜40GHz, SMT, ハイブリッド

主な製品群

・SMT実装の高信頼RFモジュール
・ハイブリッド構成の高信頼RFモジュール
・ハーメチックを含む高耐環境パッケージ
・宇宙フライト実績の製品シリーズ

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向けのRF信号処理
・送受信系の前段, 後段の増幅, 変換構成
・搭載機器, 地上局の高信頼RF経路の構築
・既存フライト機器の置換, 拡張への適用

特徴と導入メリット

・直流〜40GHz超対応の広帯域カバレッジ
・20年以上の宇宙飛行実績, 故障ゼロ継続
・SMT, ハイブリッドの選択による実装柔軟性
・設計, 評価, 文書整合の一体運用
・正規調達と長期供給を見据えた運用設計

高性能RF製品が解決する課題

・高信頼RF経路の設計確度向上
・規格適合に向けた評価, 文書整合の効率化
・短期立上げ, 設計反復の最小化
・長期供給, EOL不確実性の低減
・搭載機器の置換設計における移行リスクの抑制

データバス製品

データバス製品概要

・MIL-STD-1553準拠のカプラ, ハーネス, 周辺部品の一括提供。
・最小, 最軽量クラスのマイクロインライン採用, EMI・EMP遮蔽標準。
・端末IC, トランシーバ, 変圧器の選択, 温度範囲の最適化。
・設計から製造, 試験認証までの一貫支援, 宇宙, 防衛適用。

主な製品群

カプラ

・マイクロインライン, 極小軽量設計
・タブ実装, スルーホール, 箱型の選択
・シールド構造, EMI・EMP対策の標準
・単ポート, 多ポート, スタブ最適化

宇宙, MIL-STD-1553データバスカプラ, マイクロインライン, 小型軽量

ハーネス

・MIL-STD-1553準拠の統合ハーネス
・コネクタ選定, 長さ, 標識の一括設計
・完全組立試験, 図書一式の引渡し
・機体, 衛星向けの環境被覆構成

宇宙, MIL-STD-1553データバスハーネス, シールド, 図面対応

端末デバイス

・Sital 1553端末IC, BC, RT, モニタ
・QFN実装, 低消費, 高集積の選択
・評価ボード, テスタ, ツール連携
・長期供給と技術サポート体制

宇宙, 1553端末IC, BC, RT, モニタ, 低消費, 高集積

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・月面基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向け、特にロケット飛行制御向けワイヤハーネス, 宇宙機のデータバス配線。
・航空, 防衛システムの1553系統更新, 端末追加, 試験設備構築。
・試験治具, テストベンチの専用ハーネス化, 認証準拠の検証運用。
・宇宙, 防衛産業の信号処理用途, 高信頼トランスの導入。

特徴と導入メリット

・EMI・EMP遮蔽標準, 55 dB CMR, 航空宇宙グレードの環境被覆。
・統合ハーネスによる高信頼, 低コスト化, 配線ミス排除, 完全組立試験済み。
・端末ICの統合機能(BC, RT, モニタ), QFN実装, 互換置換の選択肢。
・産業用−40〜+85℃, 軍用−55〜+125℃の温度範囲, 1760対応構成の選択。

データバス製品が解決する課題

・MIL-STD-1553性能要件への適合, 設計から試験認証までの一括対応。
・実装スペースと重量の制約, マイクロインラインによる小型軽量化。
・誤配線, 手戻りコストの低減, 統合ハーネスによる組立品質の安定化。
・端末ICの選定と長期供給, MicrossとSitalの連携による一体サポート。

付加サービス

付加サービス概要

・宇宙, 防衛向けの実装改修と運用支援
・BGAリボール, 再封止耐湿処理の提供
・CGA実装, リード成形, トリム調整の対応
・受入から出荷までの一括運用

宇宙, 実装改修, BGAリボール, 再封止耐湿処理, CGA実装

主な製品群

・BGAリボール, 再封止耐湿処理(RHSD)
・CGA実装, はんだボール置換
・リード成形, トリム調整, 端子補修
・リワーク, テープ, リール, ラベリング, 包装

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向けグレード部品の実装改修
・COTSの実装条件合わせと評価準備
・量産前の実装最適化と歩留まり改善
・長納期部材の再利用と在庫活用
・受入検査から出荷検査までの連携

特徴と導入メリット

・実装改修と検査のワンストップ対応
・規格準拠と文書整合の支援
・試作反復の短縮, 立上げの迅速化
・トレーサビリティ確保とリスク低減
・正規調達在庫との一体運用

付加サービスが解決する課題

・BGA再実装やRHSDに伴う歩留まり低下
・異メーカ混載時の実装条件ミスマッチ
・宇宙, 防衛の検査要件の未充足
・置換やEOL対応に伴う実装変更リスク
・現場工数の分散と管理負荷の増大

ダイ, ウェハサービス

ダイ, ウェハサービス概要

・宇宙, 防衛向けのダイ, ウェハ支援
・前工程, 後工程の一括運用
・正規調達と長期保管の体制
・品質, 試験, 物流の統合運用

宇宙, ダイ, ウェハサービス, 薄化, ダイシング, バンピング

主な製品群

・ウェハマッピング, 既知良品抽出
・薄化, ダイシング, ソーティング
・バンピング, プローブ試験
・トレース管理, ラベリング運用
・300mmまでの処理能力

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向けダイ供給
・ミッション用ASIC, FPGAの実装準備
・置換検討, 互換ダイ運用の準備
・長期運用を見据えた在庫確保

特徴と導入メリット

・一社完結の前後工程連携
・トレーサビリティ確保と文書整合
・リードタイム短縮と立上げ迅速化
・長期供給を見据えた保管運用

ダイ, ウェハサービスが解決する課題

・EOLや供給不安に伴う入手性の課題
・試験と選別の外部委託分散の負荷
・長期保管に伴う品質管理のリスク
・複数ベンダ手配の調整工数の増大

試験・認定

試験・認定概要

・宇宙, 防衛向けの多面的試験体制
・電気, 環境, 信頼性, バーンインの実施
・規格準拠運用と文書整合の徹底
・米国防省認定の信頼供給元(DMEA)運用

宇宙, 試験と認定, 電気試験, 環境試験, LAT, DMEA

主な試験・評価メニュー

・電気試験, 機能検証
・環境試験, 温度, 振動, 衝撃
・信頼性試験, バーンイン
・ロット受入試験(LAT)
・樹脂封止民生部品評価(PEM評価)

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)の宇宙機器の部品認定, 採用審査
・防衛プログラムの立上げ試験
・COTS適用の確証, リスク低減
・再設計, 置換時の適合確認

特徴と導入メリット

・NASA EEE-INST-002, PEM-INST-001準拠
・DMEA認定に基づく信頼供給体制
・一社完結の実装, 試験の連携運用
・設計文書と試験成績の整合確保
・短期立上げと調達リードの短縮

試験・認定が解決する課題

・評価基準の不一致と文書差異
・フライト適合の証跡不足
・COTS導入時の信頼性不安
・多拠点試験の調整負荷の増大
・継続供給と認定維持の不確実性

EOL, 供給途絶対策

EOL, 供給途絶対策概要

・宇宙, 防衛向けのEOL, DMSMS対策群
・オリジナル認定品とEOLダイ継続供給計画(EDSP)
・フォームフィット再現, 互換ダイ探索の選択肢
・BOM監視, 長期保管, 在庫運用の一体対応

宇宙, EOL対策, EDSP, 置換提案, 互換性評価

主な製品群

・オリジナル認定品(Original Qualified Product)
・EOLダイ継続供給計画(EDSP)
・フォームフィット再現(Form-Fit-Function Equivalent)
・プログラム継続運用(BOM監視, 長期保管, 在庫管理)

用途

・衛星、深宇宙探査機、月面探査機・基地、ゲートウェイ(軌道上拠点)向け部品プログラムの寿命延伸
・EOL通告後の製造継続と立上げ維持
・再設計回避, 認定維持の支援
・互換品選定, 置換時の適合評価
・長期保管と需給変動への備え

特徴と導入メリット

・正規調達とトレーサビリティ確保
・認定維持, 設計変更の最小化
・互換ダイ評価と特性整合の支援
・BOM監視による早期検知, 予防運用
・一社完結の試験, 保管, 在庫運用

EOL, 供給途絶対策が解決する課題

・EOL通告に伴う供給断と調達難
・再認定や設計変更に要する工数増
・置換設計の適合検証とリスク管理
・分散委託による調整負荷とリード増
・長期保管時の品質管理と文書整合